離子切割的加工原理與電子束加工基本類(lèi)似，也是在真空條件下，將離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過(guò)加速后撞擊在工件表面上，引起材料變形，破壞分離。由于離子帶正電荷，其質(zhì)量是電子的千萬(wàn)倍，因此離子束加工主要靠高速離子束的微觀機(jī)械撞擊動(dòng)能，因此，離子束撞擊工件將引起變形、分離、玻壞等機(jī)械作用，而不像電子束是通過(guò)熱效應(yīng)進(jìn)行加工。