液體導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑,應用于液晶顯示屏(LCD)、發(fā)光二極管(LED)、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接,有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢。
液體導電膠的常見類別分析:
1.按基體可分為熱塑性和熱固性。熱塑性基體樹脂分子鏈很長,且支鏈少,在高溫下固化時流動性較好,可重復使用。而熱固性基體材料初是單體或預聚合物,在固化過程中發(fā)生聚合反應,高分子鏈連接形成交聯(lián)的三維網(wǎng)狀結(jié)構,高溫下不易流動。
2.按導電機理分為本征型和復合型。本征導電膠是指分子結(jié)構本身具有導電功能的共扼聚合物,這類材料電阻率較高,導電穩(wěn)定性及重復性較差,成本也較高,故很少研究。復合導電膠是指在有機聚合物基體中添加導電填料,從而使其具有與金屬相近的導電性能,目前的研究主要集中在這一塊。
3.按導電方向分為各向同性(ICAs)和各向異性(ACAs)兩大類。前者在各個方向有相同的導電性能;后者在XY方向是絕緣的,而在Z方向上是導電的。通過選擇不同形狀和添加量的填料,可以分別做成各向同性或各向異性導電膠。兩種導電膠各有所長,目前的研究主要集中在后者。
4.按照固化體系的不同可分為室溫固化導電膠、中溫固化導電膠、高溫固化導電膠和紫外光固化導電膠等。室溫固化需要的時間太長,一般需要數(shù)小時到幾天,且室溫儲存時體積電阻率容易發(fā)生變化,因此工業(yè)上較少使用。中溫固化導電膠力學性能優(yōu)異,且固化溫度一般低于150℃,此溫度范圍能較好地匹配電子元器件的使用溫度和耐溫能力,因此是目前應用較多的導電膠。高溫固化導電膠高溫固化時,金屬粒子容易被氧化,固化速度快,導電膠使用時要求固化時間須較短,因此也使用較少。紫外光固化導電膠主要是依靠紫外光的照射引起樹脂基體發(fā)生固化反應,固化速度較快,樹脂基體在避光的條件下可以保存較長時間,是一種新型的固化方式。