徠卡三離子束切割儀

您是否需要制備硬的，軟的，多孔，熱敏感，脆性和/或非均質(zhì)多相復(fù)合型材料，獲得高質(zhì)量樣品表面，以適宜于掃描電子顯微鏡(SEM)分析和原子力顯微鏡(AFM)檢測(cè)。 Leica EM TIC 3X 的寬場(chǎng)離子束研磨系統(tǒng)非常適合能譜分析EDS、波譜分析WDS、俄歇分析Auger、背散射電子衍射分析EBSD。離子束研磨技術(shù)是一個(gè)適用于任何材質(zhì)樣品，獲得高質(zhì)量切割截面或拋光平面的解決方案。使用該技術(shù)對(duì)樣品進(jìn)行處理，樣品受到形變或損傷的可能性低，可暴露出樣品內(nèi)部真實(shí)的結(jié)構(gòu)信息。

徠卡三離子束切割儀 可以靈活選擇多種樣品臺(tái)，不僅適用于高通量實(shí)驗(yàn)，也適合于特定制樣需求實(shí)驗(yàn)室。依據(jù)您具體需求，每一臺(tái)Leica EM TIC 3X都可裝配多種可切換樣品臺(tái)，如標(biāo)準(zhǔn)樣品臺(tái)、三樣品臺(tái)、旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái)或冷凍樣品臺(tái)，應(yīng)用于常規(guī)樣品制備，高通量樣品制備，以及某些高分子聚合物，橡膠或生物材料等溫度極敏感樣品制備。其與Leica EM VCT環(huán)境傳輸系統(tǒng)相連接，可以實(shí)現(xiàn)將冷凍的生物樣品表面受保護(hù)地被真空冷凍傳輸進(jìn)入鍍膜儀或冷凍掃描電鏡(Cryo-SEM)中，或者應(yīng)用于地質(zhì)或工業(yè)材料樣品，實(shí)現(xiàn)真空傳輸。

操控性能方面創(chuàng)新特點(diǎn)：

★★★  可獲得高質(zhì)量切割截面，區(qū)域尺寸可達(dá)>4x1mm

★★★  多樣品臺(tái)設(shè)計(jì)可一次運(yùn)行容納三個(gè)樣品

★★★  可容納大樣品尺寸為50x50x10mm或直徑38mm

★★★  可簡易準(zhǔn)確地完成將樣品安裝到載臺(tái)上以及調(diào)節(jié)與擋板相對(duì)位置的校準(zhǔn)工作

★★★ 通過觸摸屏進(jìn)行簡單操控，不需要特別的操作技巧

★★★ 樣品處理過程可實(shí)時(shí)監(jiān)控，可以通過體視鏡或HD-TV攝像頭觀察

★★★ LED4分割照明，便于觀察樣品和位置校準(zhǔn)

★★★  內(nèi)置式，解耦合設(shè)計(jì)的真空泵系統(tǒng)，提供一個(gè)無振動(dòng)的觀察視野

★★★  可在制備好的平整的切割截面上可再進(jìn)行襯度增強(qiáng)作用，即離子束刻蝕處理

★★★  幾乎適用于任何材質(zhì)樣品，使用冷凍樣品臺(tái)，擋板和樣品溫度可降至-160℃

★★★ 通過USB即可進(jìn)行參數(shù)和程序的上傳或下載

★★★ 一體化解決方案，大大節(jié)約用戶的干預(yù)時(shí)間

高效

所謂真正的高效是一臺(tái)離子束研磨儀既可以獲得高質(zhì)量結(jié)果，又可高通量制樣。除了*三離子束超越傳統(tǒng)，使樣品制備結(jié)果優(yōu)化并有效縮減工作時(shí)間，我們將離子束研磨速率提高至原來的2倍。一次運(yùn)行可容納三個(gè)樣品。使用一款樣品臺(tái)就既可實(shí)現(xiàn)離子束切割又可離子束拋光。一體化解決方案確保樣品被安全而高效地轉(zhuǎn)移至后續(xù)制備設(shè)備或分析儀器中。

靈活：裝配您的系統(tǒng)

現(xiàn)在的科研實(shí)驗(yàn)室往往尋求快速簡單的樣品制備方法同時(shí)又不放棄高質(zhì)量高標(biāo)準(zhǔn)要求。Leica EM TIC 3X三離子束切割儀的創(chuàng)新技術(shù)正為這一類有著高期望值的實(shí)驗(yàn)室提供解決方案，以實(shí)現(xiàn)你們的目標(biāo)。根據(jù)應(yīng)用需求，Leica EM TIC 3X可以由您裝配用于標(biāo)準(zhǔn)類型樣品制備，高通量樣品制備以及特殊的熱敏感型樣品在低溫下樣品制備（如聚合物、橡膠，甚至生物材料等）。樣品可被真空冷東傳輸進(jìn)入冷凍掃描電鏡(Cryo-SEM)

為滿足個(gè)性化應(yīng)用需求，共提供五種可切換樣品臺(tái):

★★ 旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái)  ★★ 三樣品臺(tái) ★★ 標(biāo)準(zhǔn)樣品臺(tái) ★★  冷凍樣品臺(tái) ★★真空冷凍傳輸對(duì)接臺(tái)

與制樣流程的兼容性

使用一款樣品載臺(tái)，樣品可以從Leica EM TXP精研一體機(jī)中機(jī)械預(yù)制備，Leica EM TIC 3X中離子束研磨，再到SEM中檢測(cè)都保持原位。另外，Leica EM TIC 3X可以用來制備環(huán)境敏感型樣品，例如將Leica EM VCM放置于手套箱中，這類預(yù)制備好的樣品可以不更換樣品載臺(tái)，通過Leica EM VCT傳輸艙被直接傳輸進(jìn)入帶有VCT接口的離子研磨儀Leica EM TIC 3X中。經(jīng)過離子束加工后，樣品可以不暴露到空氣環(huán)境中，再直接被轉(zhuǎn)移進(jìn)入后續(xù)步驟技術(shù)手段。例如進(jìn)Leica EM ACE600進(jìn)行鍍膜，和/或SEM檢測(cè)。

可復(fù)制的結(jié)果

Leica EM TIC 3X 三離子束切割儀可制備橫切面和拋光表面，用于掃描電子顯微鏡 (SEM)、微觀結(jié)構(gòu)分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。

使用 Leica EM TIC 3X，您幾乎可以在室溫或冷凍條件下，對(duì)任何材料實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)的表面處理，盡可能顯示樣品近自然狀態(tài)下的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。